铟填充Skutterudite化合物的晶体结构和热电性能

来源 :佛山陶瓷 | 被引量 : 0次 | 上传用户:L936355705
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  摘要 用熔融法结合放电等离子快速烧结技术(SPS)制备出单相的铟填充p型Skutterudite化合物 InyFexCo4-xSb12。Rietveld精确化结果表明:所制备的InyFexCo4-xSb12化合物具有Skutterudite结构;与CoSb3相比,InyFexCo4-xSb12化合物的Sb-Sb键长增加,说明In原子填充进入了Skutterudite结构中的Sb二十面体空洞;In的原子位移参数比框架原子Sb、Fe/Co的大,说明In在空洞中具有扰动效应。热电性能测试结果表明:随着In原子填充量的增加,InyFexCo4-xSb12化合物的电导率减小、Seebeck系数增加、热导率降低, In0.29Fe1.30Co2.70Sb12化合物在725K时具有最大的热电性能指数ZTmax值(0.71)。
  关键词 In填充,Skutterudite化合物,结构,热电性能
  
  1引 言
  
  填充式Skutterudite化合物由于具有电子晶体声子玻璃的特征,受到了人们极大的关注,并被认为是一类具有潜在应用前景的热电材料[1~3]。Skutterudite化合物(通式为AB3,其中A=Co、Rh或Ir,占据8c位置;B=P、As或Sb,占据24g位置)为体心立方晶格(空间群为Im3),每个单位晶胞中存在两个较大的Sb二十面体空洞,可以填入外来原子而不改变其晶体结构。由于填充原子与邻近原子结合松驰,在其平衡位置具有扰动效应并对声子产生强烈的散射,从而可降低Skutterudite化合物的晶格热导率,提高其热电性能指数[4]。人们已经研究了填充不同元素对Skutterudite化合物热电性能的影响,其中以In和Ba分别填充的n型Skutterudite化合物In0.22Co4Sb12、Ba0.3Ni0.05Co3.95Sb12的热电性能指数ZT值都达到了1.2[6,7],以Ce填充的p型Skutterudite化合物Ce0.28Fe1.52Co2.48Sb12的ZT值达到了1.1[8],由于在设计热电器件时同时需要n型和p型热电材料,所以需要研制出具有更高ZT值的p型热电材料。由于尚未有文献报道In填充对p型Skutterudite化合物热电性能的影响,所以本论文试图用熔融法结合放电等离子快速烧结技术(SPS)来制备单相铟填充的p型Skutterudite化合物,然后通过结构解析来证明In原子填充进了Skutterudite化合物晶体结构中的空洞并具有扰动作用,最后研究了In原子部分填充对Skutterudite化合物热电传输性能的影响。
  
  2实验
  
  起始原料使用高纯颗粒状的In(99.99%)、Fe(99.99%)、Co(99.96%)和Sb(99.9999%)。将上述金属元素按InyFexCo4-xSb12(x=1.3,y=0~0.4)的化学计量比称重后置于内壁预先沉积碳膜的石英管中,石英管在真空条件下密封后置入熔融炉内,以2℃/min的速度缓慢加热到1100℃,熔融24h后将熔体在水浴中快速冷却,冷却得到的块体材料取出粉碎、酸洗、压实,再次封入真空石英管中,于973K下进行扩散反应168h。反应后的产物再次被粉碎后,用放电等离子快速烧结方法(SPS)于真空下烧结,烧结温度和时间分别为630℃和600s,得到的烧结体相对密度约为98%。
  烧结后试样的相组成通过X射线衍射法(荷兰 PANalytical X'Pert Pro型衍射仪)确定;部分试样进行慢扫,衍射步宽为0.01°,计数时间为16s,然后用GSAS程序对其所得数据进行Rietveld结构解析;试样的实际组成用诱导耦合等离子(ICP-AES)发光分析法确定;电导率σ和Seebeck系数α在热电测试系统ZEM-1上同时测定;使用激光微扰法(TC-7000)测试试样的热容(Cp)和热扩散系数(λ),热导率通过公式κ=Cpλ?籽(?籽为密度)进行计算,测试温度在300~800K。
  
  3结果与讨论
  
  3.1 InyFexCo4-xSb12的相组成和晶体结构
  图1为各试样烧结后的XRD图谱,从图中可以看出:所制备试样都具有CoSb3化合物的衍射特征峰,说明均为单相。
  为了进一步确定In原子是否填充进了Skutterudite化合物晶体结构中的空洞,以及填充后是否具有扰动效应,根据部分试样的宽角度X射线衍射数据,对其进行了Rietveld结构解析。以In0.29Fe1.30Co2.70Sb12为例,图2、表1和表2分别为所得到的结构精修结果。
  图2所示的是In0.29Fe1.30Co2.70Sb12化合物精修得到的全谱拟合结果,试样In029Fe1.30Co2.70Sb12的X射线衍射实测谱线与CoSb3的理论模拟曲线吻合,表示该化合物具有Skutterudite结构。
  表1所示为精修后得到的In0.29Fe1.30Co2.70Sb12化合物中的一些重要结合键的键长。与CoSb3相比,In0.29Fe1.30Co2.70Sb12化合物中的Sb-Sb长键和Sb-Sb短键的键长都有所增加,这说明In原子填充进了Skutterudite化合物晶格中的Sb二十面体空洞,造成晶格膨胀,使Sb-Sb键拉长。
  表2所示为精修后得到的In0.29Fe1.30Co2.70Sb12化合物中各原子的位置及位移参数。比较各原子的位移参数,可以发现填充原子In的位移参数远远大于框架原子Fe/Co、Sb,说明In在Sb二十面体空洞中受到的束缚较弱,在其平衡位置具有扰动作用,这种扰动会对声子产生强烈的散射,从而降低Skutterudite化合物的晶格热导率。
  3.2 InyFexCo4-xSb12的电性能
  图3为InyFexCo4-xSb12化合物的电导率与温度的关系。在Fe置换量x相近的情况下,随着In填充量y的增加,InyFexCo4-xSb12化合物的电导率下降,特别是在 n填充量达到0.29之后,电导率大幅度降低。在测试温度范围内,In填充量较小时,InyFexCo4-xSb12化合物的电导率先随温度的升高而降低,达到一定温度后又随温度的升高而增加,随着In填充量的增加,InyFexCo4-xSb12化合物的电导率变为随温度的升高而增加,表现出明显的半导体特征。
  图4为InyFexCo4-xSb12化合物的Seebeck系数与温度的关系。在Fe置换量x相近的情况下,随着In填充量y的增加,InyFexCo4-xSb12化合物的Seebeck系数增大。在测试温度范围内,所有试样的Seebeck系数都先随着温度的升高而增加,达到最大值后再随温度的升高而下降。
  3.3 InyFexCo4-xSb12的热性能
  图5所示为In填充量和温度对InyFexCo4-xSb12化合物热导率的影响。在测试温度范围内,所有试样的热导率先随着温度升高而降低,这是由于声子的散射随着温度的升高而增强。达到最低值后,又随着温度的升高而增加,这是因为在高温下,一方面光子参与热传导导致晶格热导率增加,另一方面InyFexCo4-xSb12化合物的电导率随着温度的升高而增加,从而载流子热导率(κc=LσT,式中L是Lorenz常数, σ是电导率,T是绝对温度)也随着温度的升高而增加。在Fe置换量x相近的情况下,随着In填充量y的增加,InyFexCo4-xSb12化合物的热导率下降, In填充量为0.29时,热导率最低,之后随着In填充量的增加,热导率又增大。
  3.4 InyFexCo4-xSb12的热电性能指数
  图6是根据实测的电导率σ、Seebeck系数α和热导率κ,用公式 ZT=α2σT/κ计算出来的InyFexCo4-xSb12化合物的无量纲热电性能指数ZT。从图中可以看出:在Fe置换量x相近的情况下,随着In填充量y的增加,InyFexCo4-xSb12化合物的ZT值增加。试样In0.29Fe1.30Co2.70Sb12在725K时具有最大的ZT值0.71,与未填充的Fe1.27Co2.73Sb12相比(其最大ZT值为0.37),ZT值提高了约92%。
  
  4 结 论
  
  (1) Rietveld结构解析表明:InyFexCo4-xSb12化合物具有Skutterudite结构,与未填充的Skutterudite化合物相比,InyFexCo4-xSb12化合物的Sb-Sb键长增加,这说明In原子填充进了Skutterudite化合物结构中的Sb二十面体空洞;In原子的位移参数远远大于框架原子Sb、Fe和Co,表明填充原子In在Sb二十面体空洞中具有扰动效应。
  (2) 随着In原子填充量的增加,InyFexCo4-xSb12化合物的电导率减小、Seebeck系数增加、热导率降低;所有试样中,具有适中Seebeck系数和最低热导率的试样In0.29Fe1.30Co2.70Sb12显示出最大的ZT值,在725K时为0.71,与未填充的Fe1.27Co2.73Sb12相比,ZT值提高了约92%。
  
  参考文献
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