论文部分内容阅读
为避免工作发热导致集成电路失效，电路板的设计应满足工作温度和热变形要求。本文在阐述物体热量产生和传导理论基础上，利用有限元分析软件建立了相关集成电路板的有限元模型，分析确定其工作时的边界条件，对其进行了温度场分析、热加载下的结构变形分析，并研究了电路板散热条件对温度场和热变形的影响。实际测量结果和仿真结果相吻合，说明该方法可为集成电路的设计提供参考依据。