【摘 要】
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利用微电子机械加工技术成功研制出电磁激励-电磁拾振硅谐振梁式压力传感器。传感器以“H”型双端固支梁为谐振器，采用差分检测结构。工艺制作采用体硅加工工艺，并且采用一种减
【机 构】
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中国科学院电子学研究所传感技术联合国家重点实验室,中国科学院研究生院
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利用微电子机械加工技术成功研制出电磁激励-电磁拾振硅谐振梁式压力传感器。传感器以“H”型双端固支梁为谐振器，采用差分检测结构。工艺制作采用体硅加工工艺，并且采用一种减小封装应力的结构完成压力传感器的真空密封及封装。利用锁相环微弱信号检测技术建立的开环频率特性测试系统及闭环自激测试系统测试了传感器的频率、压力特性等相关技术指标。谐振器在空气中的品质因素Q值大于1200；在真空中的Q值大于7000。压力满量程刻度为0～120kPa。差分输出的结果优于单个谐振梁的输出结果，差分输出结果的线性相关系数为0．999
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