【摘 要】
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采用ANSYS有限元软件,对微电子封装PBGA器件在热循环载荷下的可靠性进行研究。建立PBGA封装模型,其中焊点采用的是粘塑性材料模型的,其他的PCB板、Cu焊盘、基板、芯片、环氧
【机 构】
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太原科技大学应用科学学院; 太原广播电视大学教学处;
【基金项目】
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国家自然科学基金(11602157);山西省青年科技研究基金项目(2015021017);山西省高等学校科技创新项目(2015167);太原科技大学大学生创新项目(XJ2016033)
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采用ANSYS有限元软件,对微电子封装PBGA器件在热循环载荷下的可靠性进行研究。建立PBGA封装模型,其中焊点采用的是粘塑性材料模型的,其他的PCB板、Cu焊盘、基板、芯片、环氧树脂采用线弹性的材料属性。结果给出:关键为在芯片边缘的右下方,关键节点位于关键焊点的右上角。采用Coffin-Manson模型来预测PBGA焊点的疲劳寿命。分析焊点直径对整个PBGA封装寿命影响,0.8mm直径焊点的寿命值最大,其次是直径为0.84mm的PBGA焊点,直径为0.88mm的PBGA器件焊点寿命值最小。研究结果为工业中的电子封装设计提供理论依据。
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