论文部分内容阅读
纽伦堡,2008年5月27日—赛米控推出了一款用于快速简便无焊接装配的智能功率模块。MiniSKiiP IPM是为用于驱动最大功率为15kW的电机而开发的,并且集成了一块无闩锁效应的SOI驱动IC,以使驱动更为可靠。相比于其他智能功率模块,这款新IPM的热阻最低,为0.95K/W,并且最高结温为＋175℃。