【摘 要】
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<正> 在半导体制造中,硅片上光致抗蚀剂涂层的厚度必须具有高度的均匀性和可重复性。最近,自旋涂胶机取得了一些进展,通过对自旋涂胶机的速度、加速度和光致抗蚀剂添加速率的
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<正> 在半导体制造中,硅片上光致抗蚀剂涂层的厚度必须具有高度的均匀性和可重复性。最近,自旋涂胶机取得了一些进展,通过对自旋涂胶机的速度、加速度和光致抗蚀剂添加速率的精确控制,改进了涂层厚度的均匀性和可重复性。这些可变量中,涂层厚度在很大程度上依赖于排出气流的速率。典型生产中,由于中心排气系统负载的不断变化,排气速率将会出现较大的波动。在Teledyne半导体公司,改变自旋涂胶机的排气气流能使硅片上以及硅片间的光致抗
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