热控用Mo-Cu材料的粉末冶金工艺

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通常用于电接点的Mo-Cu材料形状简单,铜含量高,一般用板材轧制、钼压块或烧结块浸铜等工艺来制作。对于热控用材主要利用钼的低膨胀系数和铜的高导热系数,铜含量为15wt%~18wt%,体积含量为17.3%~20.0%.钼与铜混合粉的液相烧结很有吸引力,但由? Mo-Cu materials commonly used for electrical contacts are simple in shape and high in copper content, and are generally produced by sheet rolling, molybdenum compacting, or immersion copper sintering. For the thermal control material mainly uses the low expansion coefficient of molybdenum and high thermal conductivity of copper, the copper content is 15wt% ~ 18wt% and the volume content is 17.3% ~ 20.0%. Liquid phase sintering of molybdenum and copper mixed powder is very attractive, but from?
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