切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
英特尔与IBM等公司合作,向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆
英特尔与IBM等公司合作,向纽约州投资44亿美元用于450mm晶圆
来源 :中国集成电路 | 被引量 : 0次 | 上传用户:pathos_boy
【摘 要】
:
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电(jFSMC)以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等,将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。
【出 处】
:
中国集成电路
【发表日期】
:
2011年11期
【关键词】
:
美国纽约州
IBM
英特尔
投资
合作
晶圆
计算机芯片
三星电子
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
英特尔、IBM、GLOBALFOUNDRIES、台积电(jFSMC)以及三星电子五家公司面向新一代计算机芯片的研发等,将在未来五年内向美国纽约州共同投资44亿美元。
其他文献
ST推出全新iNEMOMEMS模块为先进运动感应应用注入新动力
近日意法半导体(ST)发布一款先进的iNEMO惯性传感器模块,新产品在4X5X1mm。封装内整合了三轴线性加速度和角速度传感器。意法半导体这款最新的多传感器模块较目前已量产产品的尺
期刊
传感器模块
感应
消费电子产品
意法半导体
应用
运动
ST
角速度传感器
TSMC选择使用Cadence的Virtuoso和Encounter平台
Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence 解决方案作为其20纳米的设计架构,该方案包括Virtuoso 定制/模拟以及Encounter RTL—to—Signoff平台。
期刊
Cadence设计系统公司
VIRTUOSO
TSMC
平台
RTL
德州仪器推出实时控制32位MCU电源管理IC
日前,德州仪器(TI)宣布推出面向TIC2000实时控制32位微处理器(MCU)以及其它DSP及FPGA处理器的完整电源管理解决方案。该TPS75005高集成电源电路采用散热增强型5毫米x5毫米QFN封装,
期刊
电源管理
实时控制
德州仪器
32位MCU
32位微处理器
低压降线性稳压器
FPGA处理器
IC
LSI SandForce新技术助超级本制造商加速性能
LSI公司日前宣布推出SandForce SF-2200/2100客户端闪存存储处理器(FSP)的一系列增强特性,用以满足超级本产品严格的功耗要求并发挥闪存技术的出色性能优势。
期刊
LSI公司
加速性能
制造商
新技术
闪存技术
性能优势
处理器
客户端
TensiIica加入Wi-Fi联盟
Tensilica日前宣布加入致力于推动wi—Fi和设备互联操作性的wi—Fi联盟。Tensilica是业界多标准3G/LTE/LTE—Advanced调制解调器和应用软件的IP核供应商,在WiFi标准上,同样有领导
期刊
WI-FI联盟
调制解调器
数据处理器
应用软件
WIFI
LTE
操作性
供应商
高通第二代LTE芯片组在日本实现高速无线连接
美国高通公司日前宣布其行业领先的Gobi^TM 4G/LTE调制解调器MDM9215^TM已应用于日本一款新的移动宽带路由器SoftBank 102Z。这款终端由中兴通讯设计,是软银移动推出的第二代Go
期刊
美国高通公司
LTE
芯片组
第二代
无线连接
日本
纳米制造工艺
宽带路由器
其他学术论文