电荷耦合器件封装用陶瓷外壳工艺技术研究

来源 :华东科技(综合) | 被引量 : 0次 | 上传用户:gmzz2009
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本文介绍了电荷耦合器件(Charge Couple Device,CCD)用陶瓷外壳产品结构设计和关键工艺技术等研究内容。对目前国内超大外形尺寸陶瓷外壳的平整度问题、封口区和芯片安装区高平面度要求(封口区平面度≤0.10mm,芯片安装区平面度≤50μm)问题、高可靠性问题以及测试技术问题等四项专题进行了深入研究。研究成果能较好的指导同类型陶瓷外壳的批量生产。
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