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随着半导体技术的不断发展,新材料的使用,对晶片表面质量的要求也越来越高,传统的RAC清洗方法已不能满足其需求,因此,必须发展新的清洗方法。简要介绍了宽禁带半导体材料的特性与应用。并针对其材料的清洗提出了一些工艺方法与改进的方式。
宽禁带半导体材料清洗技术研究
【摘 要】
：
随着半导体技术的不断发展,新材料的使用,对晶片表面质量的要求也越来越高,传统的RAC清洗方法已不能满足其需求,因此,必须发展新的清洗方法。简要介绍了宽禁带半导体材料的特
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第二研究所
【出 处】
：
电子工艺技术
【发表日期】
：
2006年04期
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