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瓷修复体与树脂的成功粘接,不仅可以解决临床经常遇到的金—瓷修复体的瓷碎裂的难题,也为新的瓷嵌体、瓷贴面,以及全瓷冠的粘接提供有力的支持力量。瓷粘接问题涉及瓷粘接面的机械方法处理、偶联剂的合理使用及粘接系统的正确选择等。本文就这几个方面的研究成果进行了回顾和总结,从而得出如下结论:瓷粘接面经过氢氟酸、喷砂等方法处理可以取得良好的机械固位装置,再结合偶联剂的使用,已较为成功地解决了瓷的粘接问题。