近段时间，游戏本持续霸占头条位置，其他主流机型被关注得越来越少。惠普在前段时间发布了Skylake平台的新Envy 13超轻薄本，其做工精致，轻薄程度甚至超过Macbook Air，让人眼前焕然一新。
　　惠普Envy系列素来钟爱简洁时尚的金属风格，Envy 13依1日延续了其最新的家族式外观设计，采用全铝合金一体化机身，强化铝材料的机身厚度达到0.8mm，拥有相当不错的抗压能力。相比上一代产品，新Envy13的外形有所改变，整体更加方正，但顶盖两边及其他转角处仍然采用了弧度处理，有刚有柔。Envy，13的屏幕转轴与我们之前体验的Envy 14一样，它更靠近机身底部，当屏幕打开之后，屏幕下部就起到了脚垫的作用，将机身后部托起一定角度。这种设计可以让打字更加舒适，同时也让C面更加简约完整。
　　惠普Envy 13引以为傲的是其苗条身姿，机身厚度仅12.9mm，比Macbook Air还要薄一些。在以往的体验中我们发现，超轻薄机身往往要面临两个问题，首先是会牺牲键盘按键的键程，影响打字手感。的确如此，不过好在Envy 13的键盘按键回馈感不错，其表现在同类机型里面算得上是中上水准；其次是会缩减机身接口设置，影响扩展性能，不过这一点倒没有影响到Envy 13，它一共配备有3个USB 3.0、一个HDMI、音频以及SD卡插槽，除了没有配置有线网络接口之外，该有的都有了。惠普Envy13不仅薄，而且轻，仅1.27kg的机身完全没有负担，去哪都可以带着。
　　超轻薄设计对散热的考验也比较大，不过Envy 13并不惧这一点，Skylake架构Core i7 6500U低电压处理器给它减了压。它采用14nm制造工艺，并融合了Intel HDGraphics 520显卡，TDP功耗很喜人，仅15W。通过Furmark烤机20分钟测试，机身最高温度51.3℃，腕托部位温度在24℃左右，散热表现良好，对正常使用没有影响。
　　Envy 13还配备有8GB DDR3L内存和来自三星的256GB SSD。SSD的连续读写速度分别达到488.97MB/s、252.51M B/s，性能居于主流水平，另外针对整机性能的PCMark 8 Home场景测试得分2955，应对日常普通应用没有问题。在最高特效下，我用它运行《英雄联盟》，平均帧率能够达到43fps，全程流畅。续航方面，惠普Envy 13配备45Wh电池，在75%屏幕亮度下，通过PCMark 8 Work场景测试续航时间为3小时35分钟，续航表现中规中矩。用户外出使用，在不影响操作的情况下，建议将亮度尽量调低。
　　惠普Envy 13还特别配备有一枚指纹识别器，这说明它不单单只是一台中高端家用本，凭借超轻薄机身，出差带着也是十分合适的。不过毕竟只是兼顾办公用途，因此系统内未预装惠普招牌安全软件“HP Client Security”。当然，瑕不掩瑜，综合而言它仍然是一款做工精致、不可多得的超轻薄本。