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采用固相法制备多孔道ITO材料，主要研究了ITO粉末成型压力为93MPa的素坯在不同烧结温度条件下的物相、显微组织、体积收缩率及孔道结构。研究结果表明，93MPa的素坯在600℃保温1h、1300℃保温3h工艺条件下所获得的ITO材料孔道结构较好，孔径较规则且分布均匀；随着烧结温度的升高，ITO材料体积收缩率变大，当温度超过1300℃后，ITO材料颗粒长大明显，导致该材料部分孔道弥合，不利于形成均匀分布的多孔道结构的气敏材料。