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通过多步接枝制得系列表面有机化的掺杂TiO2粒子（M系列粒子），制备了系列氰酸酯树脂（CE）基复合材料。结果表明，M系列掺杂粒子的引入，在降低复合材料活化能，有利于复合材料固化成型的同时，未改变复合材料的固化机理。定量M系列粒子（质量分数≤3%）的引入，优化了复合材料的介电性能，使复合材料介电常数增大66.2%，介电损耗减小50%。