【摘 要】
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TriQuint半导体公司宣布推出新型射频前端解决方案，支持高通（Qualcomm）最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA ModuleTM系列和用于GSM／EDGE的
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TriQuint半导体公司宣布推出新型射频前端解决方案，支持高通（Qualcomm）最新发布的3G芯片组。TriQuint此次推出的解决方案包括用于WCDMA的TRITON PA ModuleTM系列和用于GSM／EDGE的HADRONIIPA ModuleTM功放模块TQM7M5013。该解决方案具有优异的性能、极低的耗电量以及业内最小尺寸规格等特点，适于满足包括数据卡、上网本、电子阅读器和下一代智能手机在内快速发展的移动设备市场需求。
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