【摘 要】
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真空管从计算机中已消失了数十年，但如今真空却做出令人吃惊的反击。IBM推出一新半导体制造技术，该技术通过“空气隙”(Air－Gap，实际是微小的真空洞)来替换集成电路中铜线附近的常规绝缘材料。初步结果显示其效果甚至比最新的固体低电介质常数材料还要好。 “注：本文中涉及到的图标、注解、公式等内容请以PDF格式阅读原文”
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真空管从计算机中已消失了数十年，但如今真空却做出令人吃惊的反击。IBM推出一新半导体制造技术，该技术通过“空气隙”(Air－Gap，实际是微小的真空洞)来替换集成电路中铜线附近的常规绝缘材料。初步结果显示其效果甚至比最新的固体低电介质常数材料还要好。
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