从废ITO玻璃回收铟及制备高品质玻璃

来源 :过程工程学报 | 被引量 : 4次 | 上传用户:sunxiaoyan
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
为回收废弃LCD面板中的金属铟及高品质玻璃,提出了一种铟锡氧化物(ITO)玻璃资源化回收方法,用HF溶液浸蚀ITO玻璃碎片得富铟溶液和经表面除杂的玻璃基板,富铟溶液经蒸发、浓缩得富铟物,将富铟物溶解并经铝置换、熔炼、提纯得到粗铟,玻璃基板作为配合料进行再生制样.结果表明,ITO玻璃破碎会造成铟流失,8 mol/L HF在3 h内即可有效回收ITO中的铟,制得纯度达92.3%的粗铟,回收率达89.2%.再生玻璃试样成型温度为1462℃,热膨胀系数最大为3.2×10-6/℃,维氏硬度平均值为584.9,密度为2.430 97 g/cm3,可见光透射比为75.2,部分性能有所下降,可降低配合料用量,以实现ITO玻璃基板的资源化回收.
其他文献
为提高烟丝杂质检测及剔除的准确率,设计了一种基于计算机视觉与机器学习的烟丝杂质图像级联检测方法。该方法采用颜色特征和梯度能量计算机视觉方法对烟丝杂质进行定位,结合HOG特征、LBP特征与级联Adaboost分类器,设计多窗口检测算法对烟丝杂质进行实时检测。结果表明:基于颜色特征的静态杂质检测方法的准确率高于梯度能量方法,在结合了HOG特征和级联Adaboost分类器算法后,检测结果非常稳定,烟丝杂
期刊
高密度封装结构中存在大量焊球,在进行有限元建模时,考虑到焊球数量多且尺寸小的特点,需简化焊球层模型.本文针对高密度封装结构中倒装焊及底填胶,提出了一种新的简化模型,采用非重点部位简化和材料均匀化相结合的方法,将内部焊球层和底填胶简化为均匀层,只保留外圈几层焊球.通过建立代表性体积单元,计算得到均匀化层的材料参数.讨论了外层焊球圈数对焊球层危险点应力的影响,发现保留外圈两层焊球就能得到非常精确的结果
期刊
<正>在我国明清帝制王朝的漫漫长河中,荒唐昏聩、暴戾无道者有之,安邦定国、安民理政者亦有之。帝国的历代统治者们,贵为九五之尊,亦深知研经读史、增强文化修养之意义。靖难之役后,永乐皇帝迁都北京,恢宏壮丽的紫禁城也得以兴建。作为治国理政安居之所的紫禁城内,自会有一处帝王"文经天地"之所,那便是外朝东路的文华殿(图1)。文华殿于东,武
期刊
马克思主义不是教条,而是历史过程的阐明。如何增强忠诚核心?一是要树立唯物史观,提高坚定捍卫“两个确立”的历史自觉、历史主动;二是要坚定理论自信,增强坚决拥护“两个确立”的理论自觉、理论品格;三是要做到忠诚担当,在新时代新征程的伟大实践中,锤炼先进性、纯洁性的政治品格。
期刊
<正>虽然瑞信爆雷的冲击已在一定程度上得到控制,但欧美银行业上空的“警报”尚未解除。3月20日,总部位于苏黎世阅兵广场的瑞士信贷集团(下称“瑞信”)正式从全球30家系统重要性银行的名单里消失。一家有着167年历史、曾管理近1.4万亿瑞士法郎的金融巨头,从披露财报问题、股价暴跌,到宣布被以4折“低价”收购,仅花了一周时间。瑞信的买家,正是与其一街之隔的老对手——瑞士银行(下称“瑞银”),撮合两者走向
期刊
根据认知心理学中的概念结构的相关理论,在梳理“反应热”概念群的基础上,以高二学生(N=480)为被试,通过自由分类任务引出被试对“反应热”相关概念的认识,再通过多维尺度分析和聚类分析以探查群体的概念组织结构。研究发现不同层次的高二学生概念组织结构存在差异,高分组学生概念总体分类情况较为科学严谨,概念结构化水平较高。研究结果有助于一线教师开展教学诊断与教学补救,教师应重视把握学生概念结构的特点,引导
期刊
纳米纤维素作为一种纳米级天然聚合物,近年来,因其来源广、可降解、机械性能好、比表面积大和绿色无毒等特性备受关注。采用球磨法制备醛基纳米纤维素,并与明胶混合,构筑既可以快速修复损伤,又可以恢复其机械性能的纳米纤维素自愈合材料,对自愈合材料领域的技术发展能起促进作用。
期刊
报纸
以玉米秸秆纤维素为主要原材料制备纤维素基水凝胶,探讨制得的水凝胶在水、盐溶液和不同pH值条件下的溶胀性能。以N-N′亚甲基双丙烯酰胺(MBA)作为引发剂、过硫酸铵(APS)作为交联剂、在浓磷酸为介质的条件下,使丙烯酸(AA)与纤维素进行聚合生成水凝胶。水为溶胀介质:1号和9号水凝胶在50℃溶胀性能好;NaCl和CaCl2盐溶液溶胀介质:50℃,9号水凝胶的溶胀性能最好;pH值为3和12时水凝胶的溶
期刊
随着科技的发展,半导体元器件小型化、高性能、轻量化的需求日益迫切,塑封倒装焊技术得到了广泛应用。因为基板的易形变性及各封装材料间的热膨胀系数不匹配,焊点开裂成为影响封装可靠性的重要因素之一。为了研究倒装焊产品在封装制程中焊点开裂的失效原因,利用有限元分析(ANSYS)软件建立倒装焊塑封封装体有限元模型,模拟回流焊过程中的塑封基板形变与凸点应力分布,并分析焊点开裂失效的原因。结果表明,在回流焊过程中
期刊