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研究了从焦磷酸盐槽液中电镀锡镍合金的一种新工艺,讨论了一些电镀参数对锡镍合金镀层的影响。镀液中含SnCl_2,NiSO_4,K_4P_2O_7,柠檬酸,去极剂和光亮剂。在45～50℃,c.d=0.5～2A/dm~2及pH=8～8.5的工作条件下,得到了半光亮的锡-镍合金镀层。
焦磷酸盐电镀锡镍合金
【摘 要】
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研究了从焦磷酸盐槽液中电镀锡镍合金的一种新工艺,讨论了一些电镀参数对锡镍合金镀层的影响。镀液中含SnCl_2,NiSO_4,K_4P_2O_7,柠檬酸,去极剂和光亮剂。在45～50℃,c.d=0.5～2A
【机 构】
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北京师范大学化学系,北京师范大学化学系
【出 处】
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表面技术
【发表日期】
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1991年2期
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