【摘 要】
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接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本。介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端
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接插件端子连续选择性镀金工艺技术的发展趋势,主要是围绕提高镀金层技术质量,降低镀金成本。介绍了在端子镀金前处理工序中,增加化学抛光或电化学抛光以及预镀工艺等,提高端子基材表面光亮度,来改善镀金层的外观质量。开发新的镀金中间阻挡层和应用中间阻挡层组合工艺技术,减少镀金中间阻挡层孔隙,提高阻挡层致密性.防止铜合金基材金属扩散迁移到镀金层表面。介绍了镀金新添加剂应用,如防沉积(置换)的微酸性镀金、自封孔的微酸性镀金、钴合金镀金工艺等。应用防变色保护剂降低镀金层厚度。介绍了应用环保新材料丙尔金替代有毒氰化亚金钾镀金工艺。
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