Corrosion electrochemical mechanism ofchemical mechanical polishing of copper in K3Fe（CN）6 solution

来源 :中国有色金属学会会刊：英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户：tony_one

【摘要】

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Polarization curves of copper were measured in NH3*H2O media containing K3Fe(CN)6. Components of passive film were analyzed by XPS. Relation of polishing rate w

【作者】

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何捍卫胡岳华黄可龙

【机构】

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CollegeofChemistryandChemicalEngineering

【出处】

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中国有色金属学会会刊：英文版

【发表日期】

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2002年1期

【关键词】

：

铜抛光率腐蚀电流密度电化学机制 K3Fe(CN)6溶液 copper polishing rate corrosion current density

【基金项目】

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Science Fund of National Preeminent Youth，Science and Technology Fund of Excellect Mid-youth of Hunan Province

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Polarization curves of copper were measured in NH3*H2O media containing K3Fe(CN)6. Components of passive film were analyzed by XPS. Relation of polishing rate with corrosion current density was investigated during CMP. Copper can be passivated in the slur

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