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某典型航天电子产品印制板采用共晶Sn—Pb焊膏，无铅PBGA焊接，以此为研究对象，主要采用X射线检测、金相切片分析、扫描电子显微镜等一系列试验手段．研究分析PBGA焊点失效的机理与成因，检测结果表明，用共晶Sn—Pb焊膏焊接无铅BGA（球栅阵列封装）的可靠性和Sn—PbBGA的可靠性相当，试验用PCBA失效原因是PBGA焊球上焊膏与PCBA焊盘润湿性较差，焊膏与焊盘之间未形成良好的金属间合金层。其主要原因是PCB焊盘焊接性较差。