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期刊论文
基于MATLAB的芯片封装专利数据分析与预测
基于MATLAB的芯片封装专利数据分析与预测
来源 :机械 | 被引量 : 0次 | 上传用户:luowzh
【摘 要】
:
在MATLAB平台上,利用自回归模型,广义神经网络模型和灰色模型,对所收集到的芯片封装专利数据进行处理。分析年、月数据变化周期,预测下一时间段的申请量。
【作 者】
:
杨铭
舒正荣
李刚炎
【机 构】
:
武汉理工大学机电学院
【出 处】
:
机械
【发表日期】
:
2006年5期
【关键词】
:
芯片封装专利
分析与预测
MATLAB
chip packaging patent
analyse and forecast
matlab
【基金项目】
:
专利战略推进工程研究项目(项目编号:PS2003-007(1)):“芯片封装技术专利数据挖掘与专利分析研究”
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在MATLAB平台上,利用自回归模型,广义神经网络模型和灰色模型,对所收集到的芯片封装专利数据进行处理。分析年、月数据变化周期,预测下一时间段的申请量。
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