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表面平整化技术是半导体工业的关键技术，在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展，针对多层立体布线的IC全局平坦化技术，介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向，其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一；叙述了超大规模集成电路（ULSI）的发展对全局平整化的具体要求：对传统的CMP技术的特点进行了分析；并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。