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采用单辊快速凝固的方法制备Ｃｕ－Ｃｒ合金微晶薄带，经适当的时效处理，可以在导电率不降低的前提下，显著提高合金的强度和硬度，强度和硬度的提高主要是由晶粒细化和共格弥散析出强化所造成，共格硬化效果与采用Ｇｅｒｏｌｄ公式计算的结果非常接近，与常规固溶处理的Ｃｕ－Ｃｒ合金相比，峰值硬度提高了１．６倍，其中２７％由细晶强化产生，７３％则由时效析出的共格强化提供，固溶强化和空位强化对快速凝固Ｃｕ－Ｃｒ合金强度