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倒装焊技术巳被广泛地用于电子领域。对倒装焊而言，其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题。介绍了一种加速环境试验——HAST，用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性，试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域。
高加速应力试验用于倒装焊领域
【摘 要】
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倒装焊技术巳被广泛地用于电子领域。对倒装焊而言，其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题。介绍了一种加速环境试验——HAST，用于快速评价倒装
【机 构】
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信息产业部电子第五研究所赛宝元器件检测中心,香港科技大学电子及电机系
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2005年B12期
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