一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究

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【摘要】

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研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成

【作者】

：

罗怡王晓东刘冲王立鼎

【机构】

：

大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室

【出处】

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中国机械工程

【发表日期】

：

2005年17期

【关键词】

：

UV-LIGA 光刻电铸拔模斜度

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研究了利用UV-LIGA技术制造PMMA微流控芯片金属热压模具.采用预机械抛光的Ni板作为电铸基底,光刻SU-8 2050后形成电铸型模,然后电铸Ni微通道,去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具.此方法有效地解决了传统UV-LIGA方法中的倒拔模斜度的问题.制作的微流控芯片模具微通道的宽度和高度尺寸偏差分别为1.7%和2.8%,满足微流控芯片的应用要求.

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