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SMT工艺(可生产)性设计简介——贴装机对PCB设计的要求
SMT工艺(可生产)性设计简介——贴装机对PCB设计的要求
来源 :世界产品与技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wavepku
【摘 要】
:
<正> 不同厂家、不同型号贴装机的机械结构、PCB传输方式、对中方式等是不完全一样的,可贴装元器件的种类、数量,对PCB外形尺寸、定位、元器件与基准标志的布局等设计要求也
【作 者】
:
顾霭云
【机 构】
:
公安部一所
【出 处】
:
世界产品与技术
【发表日期】
:
2001年6期
【关键词】
:
SMT
微电子
印刷电路板
工艺性设计
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论文部分内容阅读
<正> 不同厂家、不同型号贴装机的机械结构、PCB传输方式、对中方式等是不完全一样的,可贴装元器件的种类、数量,对PCB外形尺寸、定位、元器件与基准标志的布局等设计要求也不同,因此印制板设计时还要考虑到贴装机对PCB设计的要求,否则会影响贴装速度和贴装质量。
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