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针对5G应用场景,高速光模块起着举足轻重的作用,其设计、制备和封装受多方面的因素限制。就封装这一因素对光模块高频特性的影响进行了详细分析,并提出了3种不同维度的设计方案。基于此,针对性地开发了3种符合应用标准的高速光模块。认为在未来大规模、高密度、高速率光电集成器件中,封装技术将会朝着多维度、多形态的方向发展。