适用于软硬结合多层板的化学铜镀液PEA Ver.3

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目前,整面树脂积层板(Build up board)的半积层工艺已经成熟,上村工业的化学铜PEA已被诸多线路板制程厂所使用。化学铜PEA以沉铜皮膜内应力低而著名。在大量的现场生产实践中,为了顺应客户多方位的要求上村工业在充分继承PEA特性(超低内应力)的基础上,加强化学铜的整体沉铜均一性能力,又向业界推出了化学铜PEA Ver.3。
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