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为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性,减小因为引线键合断裂造成的传感器失效,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的无引线键合封装。该封装采用阳极键合技术将低温共烧陶瓷基板与芯片连接,同时将电路转接板同步集成。结果表明,该封装结构可减小传感器的封装尺寸,有效提高了MEMS加速度计的可靠性。
一种基于低温共烧陶的无引线键合封装
【摘 要】
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为提高微机电系统(MEMS)加速度计的可靠性,减小因为引线键合断裂造成的传感器失效,该文设计了一种基于低温共烧陶瓷的无引线键合封装。该封装采用阳极键合技术将低温共烧陶瓷
【机 构】
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中北大学电子测试技术重点实验室,中国兵器工业实验测试研究院
【出 处】
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压电与声光
【发表日期】
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2020年1期
【基金项目】
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国家自然科学基金国家重大科研仪器研制基金资助项目(51727808),电子测试技术重点实验室稳定支持基金资助项目(WD61420010411804)
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