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电磁膜在刚挠结合板设计中，通常用于屏蔽电磁辐射，防止信号干扰与被干扰。根据统计，带有电磁膜的刚挠结合板当表面处理为化学沉镍/金时，品质良率较低，在不需要覆盖电磁膜的位置容易出现批量漏镀问题。为了探究其中的原因，本文基于公司制作刚挠结合板的经验，通过对比试验及流程优化，总结漏镀问题发生的原因及可改善方法，为在刚挠结合板沉镍金制作有困扰的同行提供参考和借鉴。