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人类社会正迎来大数据时代,对数据传输速率的要求越来越高,迫切需要发展高集成度、高速率的新型互连技术,满足每秒太比特甚至更高速率数据传输需求.传统平面集成互连技术,如微带线、带状线、共面波导等,采用开放式结构,受带宽与损耗限制,其时延、衰减、串扰等信号完整性问题在数据速率达到每秒吉比特以上时非常严重,无法满足传输需求.为了提高传输速率,在传统互连技术基础上,可采用串行链路与差分技术,均衡与预加重技术等,但仍无法从根本上解决互连的高速数据传输问题.基片集成波导技术作为一种新型的平面集成互连结构,兼具传统平面集成互连的易集成与波导的宽频带、低损耗与低串扰优点,近些年来逐渐在高速互连技术中得到应用,实现了高速率的数据传输.本文详细介绍了各种新型基片集成波导互连的物理结构与传播特性、传输模式与机制,以及已实现的数据传输速率,其中包括了作者近几年的一些最新研究成果.按照传输模式不同,基片集成波导互连主要可以分为3类:TE模式的基片集成波导互连(substrate integrated waveguide,SIW)、TEM模式的基片集成同轴互连(substrate integrated coaxial line,SICL),以及混合模式的基片集成波导互连.TE模式SIW互连为带通信道,需对基带信号进行调制方可进行传输.SIW互连系统引入调制技术增加了传输复杂度,但多种调制技术的灵活运用可以增加信道利用率,从而提高数据传输速率.SICL互连采用TEM模式,不需调制解调,并且准封闭式结构保证了良好的信号完整性.混合模式的SIW互连通过共享导体或介质,集成了SIW与其他结构互连,可同时传输TEM模式与TE10模式.按照物理通道数分类,基片集成波导互连又可分为单物理通道单路信号传输、单物理通道多路信号并行传输、多物理通道多路信号并行传输.单物理通道单路信号传输,采用单个物理信道,基于单模或多模方式传输一路信号.单物理通道多路信号传输,则采用单个物理信道,通过多种模式或复杂调制技术传输多路信号.多物理通道多路信号并行传输,采用多个物理信道,基于单模或多模方式并行传输多路信号.各种新型基片集成波导互连的提出,为实现高速率的数据传输提供了关键技术与解决方案.