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IC封装的最主要的发展方向是小型化.本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态.
小型化是IC封装的永恒主题
【摘 要】
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IC封装的最主要的发展方向是小型化.本文介绍了IC封装小型化的最新发展动态.
【机 构】
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无锡市罗特电子有限公司
【出 处】
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电子与封装
【发表日期】
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2004年1期
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