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研究了低合金高强钢焊接区冷至100℃时的残余扩散氢H_(R100),它对冷裂纹敏感性的影响,比熔敷金属中的初始含氢量H_O更为重要。当无后热时,残余扩散氢H_(R100)与有效扩散氢Hc相等,有后热时,有效扩散氢Hc为后热结束时的残余扩散氢H_(RP)的含量。本文还提出了有效扩散氢H_C及氢扩散因子D_F的计算公式,并编制了计算机程序。此项研究对探明焊接冷裂纹机理及工程应用都具有最要的意义。