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高级印刷电路板(PCB)的封装工作已经受到条形码标签的限制。尽管条形码与RFID标签仍将共存,但条形码尺寸相对较大,难以满足高密度板上极为有限的空间要求。此外,灵活的制造工艺可基于基准设计产生数十种乃至数百种不同模式,如果采用条形码,就必须在生产最后阶段逐一贴上标签,有鉴于此,制造商必须考虑条形码跟踪与RFID跟踪到底孰优孰劣。