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以银／氧化锡为基础的电接触材料，其中在银基体或以银为主的合金基体中包含氧化锡区域及另外的氧化物及／或碳化物。另外的这些氧化物和碳化物包含在氧化锡区域和／或在氧化锡区域与银基体交界的区域中。另外氧化物及碳化物的总量为氧化锡份额的40(质量分数)；其他的氧化物及碳化物涉及钼、钨、铋、锑、锗、钒、铜或铟的氧化物及碳化物，并且银基体—除其中可能溶解的成分外—不受其他氧化物及碳化物的束缚。