【摘 要】
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目的研究烧结温度对纳米增韧硅藻土基陶瓷材料机械性能及显微结构的影响。方法将干压成型的硅藻土基陶瓷坯体在600～950℃之间进行烧结,通过测试烧结后陶瓷的三点抗弯强度、显
【机 构】
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南京医科大学口腔医学研究所,东南大学生物科学与医学工程学院
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目的研究烧结温度对纳米增韧硅藻土基陶瓷材料机械性能及显微结构的影响。方法将干压成型的硅藻土基陶瓷坯体在600～950℃之间进行烧结,通过测试烧结后陶瓷的三点抗弯强度、显微硬度及断裂韧性,计算烧成体的可切削指数;利用X射线衍射仪分析陶瓷的晶相结构,扫描电镜下观察陶瓷的显微结构。结果在600～950℃温度范围内,陶瓷的三点抗弯强度、显微硬度和断裂韧性随着烧结温度的提高有所增强,当温度为750℃时可加工指数最高,显著优于其他温度段。结论通过对烧结温度的控制可以调节硅藻土基陶瓷的机械性能和可切削性能,从而满足牙科
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