论文部分内容阅读
随着印制板复杂度的提高以及多层板普遍使用,电路设计中大量使用各种表面贴装器件和BGA（ball grid array）封装器件,传统的＂探针＂测试方法（如万用表、示波器、针床测试等）已很难满足要求。利用边界扫描技术设计的自动测试设备可以对电路板上器件的功能、互联进行高效测试,极大地方便了板极、系统级电路的测试,很好地解决了高性能PCB测试的难题。