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大功率HIC组装封装工艺研究
大功率HIC组装封装工艺研究
来源 :航天工艺 | 被引量 : 0次 | 上传用户:mylovesm
【摘 要】
:
简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实
【作 者】
:
田树英
【机 构】
:
陕西骊山微电子公司
【出 处】
:
航天工艺
【发表日期】
:
1992年4期
【关键词】
:
混合集成电路
封装工艺
钎焊
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简要叙述了大功率混合集成电路(HC)组装、封装过程出现的工艺技术问题及解决途径。通过制造厚膜电阻基片,背面金属化、锡焊、粗线压焊、管壳结构设计、封装等方面的研究和实验,研制出了十余种大功率混合集成电路,满足了型号任务的需要。
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