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在众多基体材料中,多孔陶瓷由于化学和热稳定性较好而成为气体分离膜基体材料的首选,但一般陶瓷基体表面粗糙并存在裂纹、针孔等缺陷,增加了气体分离膜的制备难度,并对分离膜的性能产生不利的影响.笔者采用溶胶—凝胶法对多孔陶瓷基体表面进行修饰,有效地降低了表面粗糙度,同时把基体渗透率调整到适宜值,以得到面向气体分离膜应用的多孔陶瓷基体.