硅烷偶联剂对金属托槽与瓷面黏接强度的影响

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目的研究硅烷偶联剂(CP)的使用对金属托槽与瓷面黏接强度的影响。方法150个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分5组:A组喷砂处理;B组金刚砂车针打磨;C组9.6%氢氟酸酸蚀3 min;D组37%的磷酸酸蚀1 min;E组为未处理组。再根据是否使用CP各分2小组。每小组15个试件。黏接剂为3M Unite^TM黏接剂(3M)。托槽粘接后在5℃和55℃水浴箱之间进行冷热水温度循环实验,使用材料实验机检测抗剪切强度,并记录瓷破裂指数(PFI)。计算瓷破损率。结果使用CP后平均抗剪切强度有显著提高,与未使用CP组比较差
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