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对Al-Zn-Mg-Cu-Ho合金的均匀化热处理制度进行试验研究,利用扫描电镜和能谱分析表征合金微观组织变化和第二相转变,结合DSC方法优化均匀化热处理制度,测量不同均匀化热处理制度下显微硬度和电导率变化。研究结果表明:铸态合金主要包含T(AlZnMgCU)相、Al7Cu2Fe相、S(Al2CuMg)相及Al8Cu4Ho+Zn相。合金最佳均匀化制度为470℃20 h,低熔点共晶相吸热峰消失,已经充分回溶和转变;电导率15.85 MS/m,合金显微硬度最高149.44 HV为固溶强化和析出强化共同作用结果。