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针对光纤线圈较容易受温度影响的问题，从热至应力的角度，推导了由热应力导致的光纤陀螺的相位差离散数学公式，并在此基础上，对四级对称绕法绕制的无骨架光纤环建立了有限元模型。结合光纤陀螺工作环境的栽荷和边界条件对其不同温度下的热应力分布进行仿真分析。仿真分析结果表明，光纤环内侧受到的热应力较大，高低温下热应力值分别达到最大和最小，与实际实验结论相符，验证了分析方法与建模的正确性。此研究方法具有通用性，还可用于分析其他绕制方法绕制的光纤环热应力及温度的相关问题。