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传统的电磁兼容(EMC)噪声认证测试通常是在原型机设计完成后进行的,而且有些是在环境不达标的条件下重复测试,结果可信度不高。因此,在产品设计阶段就严格按照电磁干扰(EMI)测试标准进行EMC预评估是十分必要的。针对传统高频建模方法中忽略电源馈线和负载及标准化EMC测量方法无法实现在设计阶段精确评估EMC性能的问题。提出将基于阻抗特性分析的SPICE建模与时域数字测量技术相结合的方法。通过该方法建立完整的Buck电路模型,并与实际电路的噪声测量结果进行比较,实验结果验证了模型噪声与实测噪声具有很高的匹配度,