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该文对某型号TO-252的胶厚合格率进行了分析。针对目前该型号产品的胶厚合格率偏低问题导入六西格玛质量管理模式对生产流程中的各项要素、参数和指标进行了研究,通过分析定义了关键问题,通过MSA对装片完成后显微镜聚焦测量法进行了改善,保证了测量系统的精确性和准确性。通过对流程中的变量因子的重要性验证并提出相应的改善方法,最终使该型号TO-252封装的胶厚合格率达成预期目标。