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作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和Virtex-Ⅱ Pro器件已经开始采用UMC(台联电)公司的300mm晶圆制造,据称已经累计销售出200多万片.
PLD巨头对于采用300mm晶圆和新工艺制造FPGA器件存在分歧
【摘 要】
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作为第一家采用300mm晶圆和90nm工艺技术制造FPGA产品的供应商,赛灵思公司(Xi1inx)的FPGA产品Spartan-ⅡE、Virtex-E、Virtex-Ⅱ和Virtex-Ⅱ Pro器件已经开始采用UMC(台联电)
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2003年07B期
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