【摘 要】
：
以针刺整体炭毡为坯体，采用树脂浸渍和化学气相沉积混合的方法制备得到相同密度的C/C多孔体，采用熔硅浸渗（RMI）制得C/C-SiC复合材料。研究了沉积热解炭与树脂炭比例对基体显微结构及弯曲性能的影响。结果表明：随着沉积得到的沉积热解炭含量增加，C/C-SiC复合材料基体内部孔隙率先降后升，而密度、弯曲强度先增后减。当沉积热解炭与树脂炭的比例为1∶1时，C/C-SiC复合材料密度与弯曲强度最高，分别
论文部分内容阅读
以针刺整体炭毡为坯体，采用树脂浸渍和化学气相沉积混合的方法制备得到相同密度的C/C多孔体，采用熔硅浸渗（RMI）制得C/C-SiC复合材料。研究了沉积热解炭与树脂炭比例对基体显微结构及弯曲性能的影响。结果表明：随着沉积得到的沉积热解炭含量增加，C/C-SiC复合材料基体内部孔隙率先降后升，而密度、弯曲强度先增后减。当沉积热解炭与树脂炭的比例为1∶1时，C/C-SiC复合材料密度与弯曲强度最高，分别达到2.03 g/cm3和240 MPa。
其他文献
在发动机装配领域,装配线上运输发动机的托盘一般是采用机动辊道运输,在此模式下装配线托盘的运输线路是固定的,返修车离线处理需要增加转接装置,导致生产线柔性化程度和拓展性不高。在整车装配领域,总装线有自动导向车（Automated Guided Vehicle,AGV）替代机动辊道线的案例,一般采用磁条导航形式,柔性化程度较机动辊道略高,但后续维护也比较麻烦。本文主要阐述对同步定位与建图（Simult
随着微电子芯片的不断发展,对其的性能需求也日益提高,而性能需求的提升也使得对芯片中晶体管尺寸和集成度的要求也不断上升.在后摩尔时代,芯片小型化使芯片的制造的成本和工艺要求也逐渐上升,面对这种情况,电子封装技术也更多地在实现多元化、集成化以及规模化的芯片封装功能中发挥着作用.在电子封装技术的研究中,如何更好地预测电子封装器件的性能以及其可靠性是受该领域研究者们关注的焦点,而不断发展的仿真模拟技术使研
后高温热处理对反应熔融浸渗法（RMI）制备C/C-SiC复合材料的微观结构与性能有着至关重要的影响。为研究后高温热处理对RMI制备C/C-SiC复合材料微观结构和力学性能影响及机制，本研究通过等温化学气相渗透法（CVI）工艺，以天然气为碳源气体，氮气为载气和稀释气体，在碳纤维预制体内部沉积热解碳基体，制得密度为1.2 g/cm3的C/C多孔体，然后通过反应熔融浸渗法制备出C/C-SiC复合材料，研
当柔性直流电网中的直流线路发生短路故障时，混合式直流断路器可以快速切断故障电流，从而实现故障隔离。然而，传统的混合式直流断路器的主断支路需要串联大量的绝缘栅双极型晶体管（insulated gate bipolar transistor,IGBT），使得经济成本较高，并且现有的混合式直流断路器多不具备故障性质判别能力。为了解决混合式直流断路器的成本高以及盲目重合闸问题，该文设计了一种具备自适应重合
＜正＞近日，甬矽电子（宁波）股份有限公司的二期厂房陆续交付。据了解，二期厂房总规划用地约500亩，第一阶段总投资111亿元，达产后将具备年产130亿件高密度封测集成电路模块的生产能力。届时，甬矽电子的产能规模也将跃居国内前列，技术能力达到世界领先水平。
随着汽车保有量增多,立体车库被提出并运用于解决城市停车难的问题。立体车库能增加单位面积的车位数量,同时提供相应技术辅助传统停车库改造优化。AGV（Automatic Guided Vehicle）具有自动化程度高、管理方便等优点,被广泛运用于立体车库中承担车辆转运工作。同步定位与地图构建（Simultaneous Localization and Mapping,SLAM）是AGV实现自动转运的核
基随着智能机器人的推广和应用,AGV在复杂环境下的精准定位成为了重点研究内容。本文针对物流AGV小车自主导航的关键技术,提出了一种基于激光雷达和立体相机的AGV定位系统,该系统利用高精度的激光雷达位姿修正视觉定位数据,实现AGV的实时在线位姿估计。文中采用改进的扩展卡尔曼滤波器融合来自激光雷达和立体相机的传感器信息,有效地提高了数据融合精度。同时引入了一种改进的小波去噪方法对激光雷达原始数据进行预
目的 为了适应高银钎料向低银钎料转变的发展趋势，综述近年来对低银SnAgCu钎料的最新研究，展示其在电子封装材料领域中宽广的应用前景。方法 通过分析国内外有关低银钎料的研究成果，详细介绍合金化和颗粒强化等方法对低银钎料熔化特性、润湿性、显微结构、界面组织、力学性能的影响，重点总结元素掺杂的最佳添加量以及改性机理。结论 通过添加金属元素、稀土元素、纳米颗粒，采用新型搅拌技术能有效提升钎料性能，部分改
阐述了3D打印在电子封装领域中应用的优势，分析其发展趋势以及3D打印在电子产品封装中应用将面临的工艺单一、制作时间长、精度相对较低等问题。
目的：研究系统性红斑狼疮（systemic lupus erythematosus,SLE）患者的真实世界低疾病活动度和临床缓解率，并分析其相关因素。方法：采用现场调查的研究方法，对国内11家医院1 000例SLE患者进行问卷调查，记录患者的一般资料、临床表现、实验室检查结果和治疗情况等。采用狼疮低疾病活动状态（lupus low disease activity state,LLDAS）和SLE