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研究了涂胶返腐法无机介质表面平坦化的工艺理论及方法。首先通过求解一阶偏微分方程的定解问题,得到了用函数表示的平坦化表面与平坦剂表面,无机介质表面及腐蚀速度间的解析关系,并据此对实现平坦化的条件进行了全面分析;研究了以光刻胶作为平坦剂的最佳工艺条件,引入了平坦度(Dop)的概念,测量了工艺结果,介绍了计算平坦剂形貌的Wilson经验模型及实现完全平坦PBM法;在Tegal903e设备上采用CHFappe