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4 结果和讨论rn4.1 焊盘间的桥接rn结果比较表明,使用不同的治具配置有明显的区别.使用平台治具作为板支撑的激光切割钢网在80 μm间隙的情况下未发现桥接.使用真空支撑时,激光切割钢网在50 μm间隙的情况下也未发现桥接.这说明使用真空支撑在印刷时的钢网和电路板间间隙更小,支撑性能更好.图5显示了其在125 μm×150 μm焊盘(1:1) 和50 μm焊盘间隙条件下的印刷效果.