SiC晶须增强SiCf/SiC复合材料的力学性能

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以连续SiC纤维为增强体,采用前驱体浸渍裂解工艺,在复合材料基体中引入SiC晶须制备出多级增强的SiCf/SiC-SiCw复合材料,并采用化学气相渗透工艺在SiC晶须表面制备BN界面层,研究了SiC晶须及其表面BN界面层对复合材料的性能影响。结果表明:在复合材料中引入SiC晶须后,由于晶须的拔出、桥连及裂纹偏转等作用增加了裂纹在基体中传递时的能量消耗,使SiCf/SiC复合材料的压缩强度有明显提高,当引入体积分数为20%的SiC晶须时,复合
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采用熔融共混法制备了乙烯-乙烯醇共聚物/尼龙6(EVOH/PA6)复合材料,用高级毛细管流变仪和旋转流变仪研究了复合材料的加工流变特性。通过幂律模型对EVOH/PA6复合材料的黏度与剪切速率(γ)的关系进行了拟合,并用Arrhenius方程描述了复合材料黏度与温度的关系。结果表明,EVOH/PA6复合材料为假塑性流体,复合材料的表观黏度(ηa)和非牛顿常数(n)随着EVOH添加量的增加而增大。在角频率(ω)扫描范围内,EVOH的加入提高了EVOH/PA6复合材料的储能模量(G′)、损耗模量(G″)和复数黏
光子晶体是由具有不同介电常数的物质,在空间按照周期性排列形成具有光子带隙的介电结构材料。光子带隙中的慢光子和带隙反射可以促进光子的捕获和控制光与物质之间的相互作用。基于光子晶体独特的光学特性和较大的比表面积,将光子晶体结构引入到半导体光催化材料的设计中,可以有效地增强光催化反应活性。本文介绍了三维光子晶体的制备方法及慢光子效应,总结了光子晶体特别是反蛋白石结构的光子晶体作为光催化剂在废水净化、制氢、二氧化碳的转化等领域的研究进展,并针对光子晶体光催化剂面临的挑战,提出了开发具有不同折射率和周期性的多层三维
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湿环境下复合材料疲劳性能会严重退化,影响结构的使用安全,在确定复合材料结构寿命时须考虑湿环境的影响.对常温下湿态和干态下碳纤维复合材料正交层合板的拉伸疲劳性能进行
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以芳纶1313纤维作为研究对象,研究其在标准条件下(20±2℃、65±5%RH)的回潮率及外界条件范围为温度:16.5℃-18.5℃、相对湿度:43.8%-53.3%的条件下回潮率为10%、20%、30%时的吸湿滞后性及拉伸性能进行测试评价。根据实验数据可以得出结论:芳纶纤维在标准条件下的回潮率约为7%左右;芳纶纤维达到吸湿平衡的时间在500min及以上,达到放湿平衡的时间随着回潮率的增大而增大,不同厂家的纤维试样存在一定的差异,且回潮率越大,开始放湿的速率越大;芳纶纤维在标准条件下的断裂强力约为8.5c